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薄膜電容器的特性及選用
由于陶瓷電容器在容量較大時(shí)(10000PF以上2類瓷-E、F特性)，其穩(wěn)定性和損耗都變差，在高性能要求的電路上只能選用薄膜電容器，下面將聚酯膜和聚丙烯膜電容器的特性做一對(duì)比說明：
1．聚酯膜電容器的特性：
1）體積小，容量大，其中尤以金屬化聚酯膜電容的體積更小。
2）使用溫度范圍較寬：-55OC～+100OC。（聚丙烯電容為：-40~+85 OC）
3)   正溫度系數(shù)電容
4)   損耗tanδ隨頻率升高而增加較大, 因此不宜用于高頻電路。
2．聚丙烯薄膜電容器的特點(diǎn)：
1)   高頻損耗極低tanδ≤0.1%，（聚酯電容tanδ≤1.0 %）。且在很寬的頻率范圍內(nèi)損耗變化很小，適合高頻電路使用。（100KHz以內(nèi)）
2)   較小的負(fù)溫度系數(shù)；
3)   絕緣電阻極高（IR≥106 MΩ）；
4)   介電強(qiáng)度高，適合做成高壓薄膜電容器。
綜上所述，聚丙烯電容是一種性能優(yōu)良的非常接近理想電容器的電容，因此，價(jià)格也較貴。