講述一下
高壓陶瓷電容需要的時間恢復是多少?
高溫燒結,是高壓陶瓷電容的最重要的工序之一。經(jīng)過一百噸的沖壓鑄造,以及一千多度的高溫燒結,高壓陶瓷電容的芯片內(nèi)部,各分子之間的構造成晶體結構。
接下來的6小時的高溫烘烤,和7小時的保溫,徹底打亂了晶體的內(nèi)部構造。
那么,要想恢復芯片的構造,穩(wěn)固芯片的特性,
高壓陶瓷電容需要時間恢復。自然恢復(常溫存放)以60天以上的時間為佳。
而且,存放一年與存放兩年的產(chǎn)品,以時間長為表現(xiàn)優(yōu)異。所以,恢復期長,對電容器的性能是有很大幫助的,沒有恢復期的電容,其耐壓及耐電流性能是較差的。
經(jīng)試驗發(fā)現(xiàn),存放時間長的高壓陶瓷電容器,其損耗角值會變得更小,高頻特性也會更好。
當然,很多客戶等不及:存放一兩年,或者存放60天,這可是要嚴重影響交貨期的。那么有沒有較短時間的恢復方法?有,我們可以把高壓陶瓷電容器存放在冰箱里,保存20天,也可以達到自恢復的效果。
這樣,從投料到出貨,交期大約是60天的樣子。以高壓陶瓷電容 MZC CT81 30KV 332M 為例,這顆電容成品之后,耐壓測試大約是45kv的樣子,而自恢復一個月,耐壓達到了50KV,自恢復兩個月的電容,耐壓達到了55KV。
當然,在倉庫存放的幾只一年多的,則達到了60KV以上的耐電壓!當然,損耗到這時已接近為零。
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