簡述
貼片電容的生產工藝介紹:
工藝流程:配料 混合 制膜 印刷 壓制 切割 燒成 上電極 電鍍 分選 編帶
解釋:配料主要成分石頭粉(主要是碳酸鋇鈦 直徑在0.1微米以下)混合是加粘合劑制膜有干式(村田和肇慶風華)和濕式(TDK)兩種,專業(yè)術語叫流延,就是將陶瓷粉末做成膜印刷是在膜上印刷導電層,當然是小方塊的,然后一層一層壓制在一起,切割成小塊電容(注意單數(shù)層和雙數(shù)層之間的電極一個偏一邊,也就是單數(shù)偏左雙數(shù)便右)燒成就是在1300度下燒24-28小時上電極就是將單數(shù)層和雙數(shù)層端上銀(Ag)漿,銀的導電性能好.
電鍍是鍍鎳(Ni),主要是防止銀的氧化,然后再鍍錫鉛合金(因為鎳的焊接性能不好)分選就是檢測電容值、Q值和耐壓,分選器一分鐘可以分選1000個編帶是為了SMT(貼片機貼片)方便
貼片電容 計算公式:C=ξSn/t C電容值 ξ介質材料的介電常數(shù) S電極面積 n層數(shù) t層間距離。
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